手工焊接

使用烙铁(30W 以下)时，烙铁尖端的温度在 350℃以下，使用时间应在4秒之内，焊接过程中严禁电烙铁头触碰电容器本体。

手工焊接焊盘尺寸应满足下图及下表要求。

    上述尺寸适合于自动贴装。如果电容器按此尺寸安装,如果焊盘太小,可焊性会变差。焊接过程中应禁止使用活性高。酸性强的助焊剂，以免清洗不净后渗透,腐蚀和扩散而影响其可靠性。根据电路板的种类、大小、元件的安装密度的不同对元件施加的温度也不同。

回流焊

回流焊应按照如下焊接曲线进行焊接，焊接最高温度参照回流焊推荐最高焊接温度表

波峰焊法(锡焊浸渍法)

a.用粘结剂将元件固定在电路上，并将元件直接浸渍在焊接锅中;

b.注意事项:如元件安装密度过高，可焊性将降低，故注意放气。

c.预热应在 160℃以下，2分钟以内，焊接后请缓慢冷却。

d.焊接浸渍温度℃

回流焊及波峰焊焊盘尺寸

特别建议

从保护产品可靠性的角度出发，在焊接方式可以选择时，建议使用再流焊接方法时对钽电容器进行装配使用。由于再流焊接时产品的加热媒介质是热空气，而波峰焊接时的加热媒介是热传导系数最高的液态金属，因此，波峰焊接时对产品基体造成的瞬时热冲击要远远大于再流焊接。同时必须注意:焊接到电路板上的产品，必须在焊接结束 24 小时后才可以通电测试或，以保证经受过强烈热冲击的电子元件物理性能完全恢复到正常。焊接过的产品请勿再次使用。

电路板清洗

清洗电路板时请在除去焊接时使用的助焊剂的同时，迅速除去酸、碱等，不可使其残留，清洗时温度应在 50℃以下超声波、蒸汽浸渍等合计时间应在5分钟以内。另请注意，根据超声波清洗的条件不同，会引起端子折断。